职位形貌：

1、 共同布局工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡结构及评价；

2、独立卖力硬件板卡的LAYOUT走线；

3、独立卖力元器件封装制造、维护元件封装库；

4、制造Gerber文档，SMT消费文件，与PCB板厂举行工程确认；

5、剖析、总结Layout历程中器件题目的履历，并实时反应至封装库中；

6、引导硬件工程师的板卡结构，办理Layout历程中的题目；

7、卖力公司PCB Layout的培训材料的整理和新进职员的培训。

8、与硬件工程师及布局工程师对接。

任职要求：

1、 五年以上，6层及以上板卡Layout履历；

2、 有FPGA，ARM，DSP高速混淆信号板或音视频产品LAYOUT履历，具有EMC处置履历，设计过8层以上信号板者优先；

3、 有产业硬件产品设计履历尤其是轨道交通相干硬件产品开辟履历优先；

4、 有信号仿真履历优先；

5、踏实的模仿电路和数字电路知识，对种种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有肯定理解；

6、对ARM系统产品有过实践的硬件项目履历，纯熟利用Cadence(OrCAD、Allegro)；

7、通晓各种功效模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规矩和结构要求；

8、熟习PCB研发全体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的结构布线。

简历投递邮箱：>###